当社で開発したツインノズルは一つのノズルで吐出口と吸入口を持ち、製品表面だけを噴流撹拌いたします、カバーリング内の膜厚誤差は±2%以内です。

製品全面及びスルホール内のスローイングパワーを飛躍的に向上させ、BVHにあってはコンホーマルやビアフィリングに対しても、充分に実力を発揮いたします。

また、エッチング処理や他の薬液処理及び水洗行程においても特異な効果を表しております




板 厚  3.2t
スルホール径 0.4φ


ビア径60um 深さ60um
電流密度  5A/dm

メッキ時間 14min

 

ツインノズルからの吐出流速と吸い込み流速のバランスを可変することにより、水平方向の広がりと垂直方向の高さを自由にコントロールしています。

ツインノズル使用により高電流密度での量産鍍金を実現し25分前後で処理を行っています。

 

 

 


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