HAPSは、プリント基板などの板状の製品を、高速度でしかも高い膜厚均一性の鍍金が可能な、縦型の全自動搬送システムです。 このシステムの特徴は次の通りです。

 

  1. 電流密度とスルホール内の均一電着性。(スローイングパワー) 高電流密度で鍍金を行った場合も、他のどんなシステムに比べて、基板表面及びスルホール内のスローイングパワーを高く維持できます。
HAPSでは通常の鍍金方法に比べ約30〜40%高い均一性が得られ ます。特に高い電流密度領域でその差が顕著になります。 プリント基板などの電流密度の限界はアスペクト比により変わります。 HAPSでは従来プロセスと比べて電流密度を200〜300%高くす ることが出来ます。

  

 

特  徴

1 ラックレス 搬送治具に自動で直接セットする。
(ラックは使用していない)
2 無人化 製品を自動脱着するため専任はいらない。
3 連続搬送 基板が連続的に移動するため、基板表面の膜厚の均一化が簡単に図れる。(他のタイプもあります。)
4 ミストレス 鍍金効率を低下させるエア攪拌は使用していない。
5 高生産性 低電圧での鍍金が可能(硫酸銅鍍金 2V−6A/du)
6 高スローイングパワー スルホール内も基板表面に対して、100%前後の均一
(アスペクト比4:6A/du)
従来法に比べて30〜40%高い均一性。
7 高電流密度 Dk5〜10A/duでの鍍金が可能。(硫酸銅鍍金)

 

 

 





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